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产品说明:

晶圆专用激光打标机适用于整版晶圆片每单颗CELL产品信息的激光标记
·人工上料,CCD影像自动定位,自动分区激光打标
·系统组成:CO2-10W激光器+XY线性平台+真空吸附装置+
  CCD定位系统
·控制方式:PC+运动控制卡
·线性平台:行程300mmX200mm,速度800mm/s
·整机标记精度:±0.03mm
·适合晶圆大小:8英寸及以下
·配备10W进口CO2激光器
·最小的CELL尺寸1350*1850UM
·上面打两个字符,字符上下排列。单个字符高度200UM(字符
  宽度在清晰的范围内)
·字符范围是200UM(宽度)*700UM(高度)
·单个字符宽度系数0.8
 

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